编者按：SEMICON China 2025展会在上海盛大开幕，《中国电子报》聚焦AI浪潮下半导体产业的创新路径、市场开拓与能力构建，采访电科装备党委书记、总经理王平，现转载如下。
在生成式人工智能（AIGC）需求的引领下，2024年全球半导体销售额同比增长19.1%至6276亿美元，首度突破6000亿美元大关，预计2025年市场规模保持两位数增长。AI（人工智能）为半导体产业带来机遇的同时，也提出了新的要求和挑战。半导体不仅要为AI大模型提供更强的算力、更先进的存储、更快的互联，也要提升芯片系统的能效，与算法、软件进行更加精耕细作的适配，以降低AI基础设施的功耗和成本，实现AI应用的规模化普及。而这需要半导体技术栈、全链条的协同创新。 百万亿级别tokens在路上，AI重塑半导体技术演进与产业格局 记者：自ChatGPT在2022年年底推出至今，已经过去了两年多的时间。在此期间，生成式AI引领的技术浪潮，为半导体产业带来了哪些变化和影响？ 王平：自ChatGPT推出以来，大量的通用模型如国内的通义千问、Kimi、DeepSeek等在短时间内出现。全社会对于人工智能的需求和使用迅速形成了庞大的市场，对算力的需求急剧增加。这对于半导体产业来说是一个巨大的机遇和挑战，特别是在高精尖前沿技术领域。 相关资料显示，大模型训练所需的算力每3~4个月增长1倍，增速远超摩尔定律（集成电路可容纳的元器件数目约每隔18~24个月增加1倍），对于提升半导体芯片生产工艺的需求更为迫切。现阶段单纯依靠制程微缩来提升芯片性能的方法已无法充分满足快速增长的算力需要。与此同时，以Chiplet为代表的先进封装技术可以有效增加互联密度，利用成熟工艺实现先进的集成芯片性能，以解决先进制程技术局限导致的技术代际落后问题，而且具有设计灵活度高、开发周期短、制造成本低等特性，可以很好地满足大规模算力芯片的性能和成本需求。目前，国内先进封装工艺还处在探索阶段，国外设备供应商以标准化设备产品为主，很难满足国内客户的定制化工艺需求。电科装备坚持“工艺+装备”发展模式，瞄准产业需求，积极开展减薄、键合等设备研发及迭代升级，为国内先进封装线的建设贡献力量。
记者：在您所从事的产业链环节，人工智能（AI）带来了哪些需求增量和业务增值的空间？ 王平：当前的AI更擅长非结构化的数据，例如文本、图像、代码等内容，这与我们的产业链中多个环节都高度相关。 一方面，我们可以利用人工智能手段分析解决设备使用过程中的问题，促进设备研发和工艺持续迭代升级。如解决数据源问题，提供高效决策分析服务。通过大数据和人工智能技术，根据半导体集成制造生产历史数据的结果，对几百上千种的因素进行分析，找到生产相关的因素和问题根源。对参数和结果进行建模，为技术和管理人员提供多维度、个性化的数据分析服务，为用户提供预警模型、预测模型、数据转换关系模型、统计分析模型等各类模型，提高了决策效率。 另一方面，人工智能技术在设备失效分析和诊断方面也可以发挥显著作用。在IC系统中引入人工智能技术，可以利用其技术优势对IC操作故障进行科学、合理的评价。通过对设备数据深度挖掘，为工程师提供判异标准，建立对应数据库，提高工程师定位和分析设备问题、机台差异等效率。未来，AI将会更多地参与到我们的文本、图像、代码、计算相关的处理工作中，全面赋能产业链的提升。 记者：在当前的产业发展阶段，半导体企业要“脱颖而出”，获得国内国际市场的认可，需要重点培养哪些能力？ 王平：一是自主创新能力。企业要在产业发展大潮中赢得主动，必须走自主创新、正向研发的道路，只有拥有和掌控尖端核心技术，才能提升企业核心竞争力。电科装备目前在离子注入装备、纯化装备、光伏PECVD设备等领域处于国内领先水平，后续，我们会实施单项冠军培育工程，打造更多行业领先、拳头过硬的单项冠军产品，不断巩固和提升行业地位。 二是产业化发展能力。作为高端设备制造企业，我认为要坚持“工艺+装备+服务”理念，既要抬头看天，瞄准技术前沿，开展从0到1的技术攻关；也要低头看路，推动科研成果实现从1到100的产业化落地，只有打通项目实验室与大厂生产线“最后一公里”，让设备实现从能用到好用的转变，才能更好地服务产业需求，获得市场认可。 三是人才培养能力。在这个高速发展的行业中，高素质的专业人才是不可或缺的宝贵资源。企业必须致力于吸引和培养更多高能级技术专家，打造高素质研发团队，并完善创新激励机制，激发人才的创造力和积极性，为企业创新高质量发展提供坚实的人才支撑。 记者：2025年是“十四五”规划收官之年，“十五五”规划谋篇之年。在这承前启后的关键之年，您对于半导体产业的创新发展有何期许或建议？ 王平：一要加速构建产业链协同能力。半导体协作程度高、产业链长、涉及环节众多，在这场长跑接力赛中，每一个环节都至关重要，单打独斗是很难成功的，因此构建强有力的联合攻关体系至关重要。要发挥举国体制，协同高校、国家级实验室、产业链上下游优质企业开展联合攻关，实现上游用户工艺牵引装备研发、进而牵引下游零部件企业开展核心技术攻关的联动，共建创新链高效、供应链稳定、价值链畅通的半导体装备产业生态链。 二要优化政策支持体系。2025年政府工作报告重点强调要推动科技创新和产业创新融合发展。政府应加强顶层设计，制定更加精准的产业政策，为半导体企业提供税收优惠、资金支持、人才政策等激励措施，引导创新资源向关键材料和设备的研发与生产企业聚集，助力提升企业创新能力，从而赋能我国产业链的整体发展。
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