2025年3月26日-28日，中国半导体行业年度盛事SEMICON China 2025 在上海新国际博览中心盛大开幕。作为我国半导体装备制造领域唯一中央企业，电科装备以“烁科装备 国芯基石”为主题参展，携集成电路、化合物半导体等领域的冠军产品和先进解决方案亮相，受到各界广泛关注。

多元产品铸就核心优势

电科装备主动服务国家战略，坚持创新引领，不断深化核心技术攻关，打造了一批使命引领型和产业主导型冠军产品。

坚持创新驱动，电科装备持续发力集成电路核心装备自主创新，在集成电路展区集中展示了离子注入机、CMP、立式炉、湿法清洗、减薄划切等关键装备成果。其中，离子注入装备已形成中束流、大束流、高能、特种、化合物半导体全系列产品，产业化发展步伐强劲，稳居国内第一；化学机械抛光设备升级迭代，立式炉、减薄设备、清洗设备向高端化迈进，实现全新应用突破，新动能不断加速集聚。

积极响应化合物半导体产业发展迫切需求，电科装备奋力研发攻关，推出缺陷检测装备、涂层装备等一批新研成果。现场技术人员介绍道，“针对检测领域，我们正全力开展化合物半导体缺陷检测设备的研发，致力于形成系列产品来补齐行业短板。”“碳化硅涂层装备市场反响很好，新研碳化坦涂层装备也正在工艺验证中，产品谱系会逐步壮大。”此外，8英寸碳化硅单晶生长、外延、氧化/退火等成系列设备打出组合拳，批量进入头部企业助力产业升级，化合物半导体装备行业地位更加彰显。

烁科方案焕发澎湃动能

电科装备坚持“装备+工艺+服务”理念，不断提升集成服务能力，在本次展会推出系列烁科方案，致力于以更集约的成本实现效率跃升和价值链突破。

“基于对碳化硅产业链市场需求的精准把握，我们直击行业痛点，形成大尺寸碳化硅材料加工智能解决方案。”技术人员向现场客户讲解道。近年来，碳化硅市场需求激增，为了更好地满足大规模生产需求，8英寸及以上的大尺寸碳化硅衬底成为当前技术攻关的重点。电科装备瞄准大尺寸碳化硅衬底材料加工，自主研发了晶锭减薄机、激光剥离设备、晶片减薄机、CMP等关键设备，具备局部成套能力，形成大尺寸加工智能解决方案，该方案优势显著，大幅提高生产效率，提升加工面型一致性，在自动化和整线集成方面适配性强，将赋能我国化合物半导体产业优化升级。

串珠成链，以线带面，在泛半导体领域，电科装备集聚优势资源，持续锻长板、强优势。持续深耕光伏装备、显示装备、LTCC/HTCC装备，推动设备迭代创新，形成了平板显示设备、TOPCon电池、多层共烧陶瓷设备等成套解决方案，在服务产业高质量发展征途中不断点亮烁科品牌。

SEMICON China 2025不仅是一个展示平台，更是促进半导体行业交流合作的重要枢纽。展会期间，电科装备精心准备了五场新品发布会和四场技术沙龙，完美引爆现场，为行业交流搭桥筑基，成为展会一道亮丽风景。

下一步，电科装备将坚持服务国家战略，积极开展产业链协同创新，加快培育新质生产力，将创新势能转化为产业动能，助力高端电子制造装备研发与产业化提速，以高质量发展的实际行动和成效全力支撑我国半导体装备高水平科技自立自强。

多元产品铸就核心优势

电科装备主动服务国家战略，坚持创新引领，不断深化核心技术攻关，打造了一批使命引领型和产业主导型冠军产品。

坚持创新驱动，电科装备持续发力集成电路核心装备自主创新，在集成电路展区集中展示了离子注入机、CMP、立式炉、湿法清洗、减薄划切等关键装备成果。其中，离子注入装备已形成中束流、大束流、高能、特种、化合物半导体全系列产品，产业化发展步伐强劲，稳居国内第一；化学机械抛光设备升级迭代，立式炉、减薄设备、清洗设备向高端化迈进，实现全新应用突破，新动能不断加速集聚。

积极响应化合物半导体产业发展迫切需求，电科装备奋力研发攻关，推出缺陷检测装备、涂层装备等一批新研成果。现场技术人员介绍道，“针对检测领域，我们正全力开展化合物半导体缺陷检测设备的研发，致力于形成系列产品来补齐行业短板。”“碳化硅涂层装备市场反响很好，新研碳化坦涂层装备也正在工艺验证中，产品谱系会逐步壮大。”此外，8英寸碳化硅单晶生长、外延、氧化/退火等成系列设备打出组合拳，批量进入头部企业助力产业升级，化合物半导体装备行业地位更加彰显。

烁科方案焕发澎湃动能

电科装备坚持“装备+工艺+服务”理念，不断提升集成服务能力，在本次展会推出系列烁科方案，致力于以更集约的成本实现效率跃升和价值链突破。

“基于对碳化硅产业链市场需求的精准把握，我们直击行业痛点，形成大尺寸碳化硅材料加工智能解决方案。”技术人员向现场客户讲解道。近年来，碳化硅市场需求激增，为了更好地满足大规模生产需求，8英寸及以上的大尺寸碳化硅衬底成为当前技术攻关的重点。电科装备瞄准大尺寸碳化硅衬底材料加工，自主研发了晶锭减薄机、激光剥离设备、晶片减薄机、CMP等关键设备，具备局部成套能力，形成大尺寸加工智能解决方案，该方案优势显著，大幅提高生产效率，提升加工面型一致性，在自动化和整线集成方面适配性强，将赋能我国化合物半导体产业优化升级。

串珠成链，以线带面，在泛半导体领域，电科装备集聚优势资源，持续锻长板、强优势。持续深耕光伏装备、显示装备、LTCC/HTCC装备，推动设备迭代创新，形成了平板显示设备、TOPCon电池、多层共烧陶瓷设备等成套解决方案，在服务产业高质量发展征途中不断点亮烁科品牌。

SEMICON China 2025不仅是一个展示平台，更是促进半导体行业交流合作的重要枢纽。展会期间，电科装备精心准备了五场新品发布会和四场技术沙龙，完美引爆现场，为行业交流搭桥筑基，成为展会一道亮丽风景。

下一步，电科装备将坚持服务国家战略，积极开展产业链协同创新，加快培育新质生产力，将创新势能转化为产业动能，助力高端电子制造装备研发与产业化提速，以高质量发展的实际行动和成效全力支撑我国半导体装备高水平科技自立自强。

多元产品铸就核心优势

电科装备主动服务国家战略，坚持创新引领，不断深化核心技术攻关，打造了一批使命引领型和产业主导型冠军产品。

坚持创新驱动，电科装备持续发力集成电路核心装备自主创新，在集成电路展区集中展示了离子注入机、CMP、立式炉、湿法清洗、减薄划切等关键装备成果。其中，离子注入装备已形成中束流、大束流、高能、特种、化合物半导体全系列产品，产业化发展步伐强劲，稳居国内第一；化学机械抛光设备升级迭代，立式炉、减薄设备、清洗设备向高端化迈进，实现全新应用突破，新动能不断加速集聚。

积极响应化合物半导体产业发展迫切需求，电科装备奋力研发攻关，推出缺陷检测装备、涂层装备等一批新研成果。现场技术人员介绍道，“针对检测领域，我们正全力开展化合物半导体缺陷检测设备的研发，致力于形成系列产品来补齐行业短板。”“碳化硅涂层装备市场反响很好，新研碳化坦涂层装备也正在工艺验证中，产品谱系会逐步壮大。”此外，8英寸碳化硅单晶生长、外延、氧化/退火等成系列设备打出组合拳，批量进入头部企业助力产业升级，化合物半导体装备行业地位更加彰显。

烁科方案焕发澎湃动能

电科装备坚持“装备+工艺+服务”理念，不断提升集成服务能力，在本次展会推出系列烁科方案，致力于以更集约的成本实现效率跃升和价值链突破。

“基于对碳化硅产业链市场需求的精准把握，我们直击行业痛点，形成大尺寸碳化硅材料加工智能解决方案。”技术人员向现场客户讲解道。近年来，碳化硅市场需求激增，为了更好地满足大规模生产需求，8英寸及以上的大尺寸碳化硅衬底成为当前技术攻关的重点。电科装备瞄准大尺寸碳化硅衬底材料加工，自主研发了晶锭减薄机、激光剥离设备、晶片减薄机、CMP等关键设备，具备局部成套能力，形成大尺寸加工智能解决方案，该方案优势显著，大幅提高生产效率，提升加工面型一致性，在自动化和整线集成方面适配性强，将赋能我国化合物半导体产业优化升级。

串珠成链，以线带面，在泛半导体领域，电科装备集聚优势资源，持续锻长板、强优势。持续深耕光伏装备、显示装备、LTCC/HTCC装备，推动设备迭代创新，形成了平板显示设备、TOPCon电池、多层共烧陶瓷设备等成套解决方案，在服务产业高质量发展征途中不断点亮烁科品牌。

SEMICON China 2025不仅是一个展示平台，更是促进半导体行业交流合作的重要枢纽。展会期间，电科装备精心准备了五场新品发布会和四场技术沙龙，完美引爆现场，为行业交流搭桥筑基，成为展会一道亮丽风景。

下一步，电科装备将坚持服务国家战略，积极开展产业链协同创新，加快培育新质生产力，将创新势能转化为产业动能，助力高端电子制造装备研发与产业化提速，以高质量发展的实际行动和成效全力支撑我国半导体装备高水平科技自立自强。