编者按：作为半导体装备制造企业“国家队”，中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）参展Semicon，展示了其集成电路设备、化合物半导体设备、泛半导体设备三大类产品线最新进展。3月26日，电科装备党委书记、总经理王平在Semicon展区接受《中国电子报》记者专访。在他看来，国产半导体装备正处在窗口期，央企有自身的责任和担当，也要遵循市场的规律、坚持创新的底色。 对于王平来说，2025年是电科装备发展过程中具有特殊意义的一年。2024年9月2日，电科装备整体改革计划正式启动。电科装备作为子集团统筹管理中国电科二所、四十五所、四十八所三个国家级研究所和17家公司。改革前，电科装备有着雄厚的技术积累，但在资源统筹、协同创新方面效能还不够彰显。此次改革的核心，就是强化电科装备的顶层谋划与系统布局，发挥内部创新发展最大合力，提升子集团和旗下各单位的市场竞争力。 这次展会，是电科装备实施改革以来的第一次亮相。“体系化”，是王平对这次展览规划的核心表达。 在展会上，电科装备旗下的诸多设备被分成三大类：集成电路设备、化合物半导体设备和泛半导体设备——按应用场景分类，而不是按单个产品类型分类。如果仔细看，王平所主张的系统布局的改革思路，其实能够在展览规划中初见端倪：例如，化学机械抛光（CMP）设备，在集成电路、化合物半导体展区均有出现，在化合物展区，其作为电科装备大尺寸碳化硅材料加工智能解决方案中的关键一环，与晶锭减薄设备、激光剥离设备、晶片减薄设备等产品共同组成了成套解决方案进行展出，更加突出设备间工艺协同、技术协同，发挥电科装备整体效能。 改革不是目的，由改革带来1+1+1>3的效果，才是改革真正的意义所在。 在王平看来，对电科装备内部资源进行科学统筹给业务带来了多个层面的红利：其一，创新赋能，可集中各单位优势资源开展协同攻关。加速解决共性技术难题，从而实现技术共享。此外，针对相同客户的定制化需求形成协同效应，使得多条产品线预先创新、调整，更好服务产线。其二，平台赋能，通过统筹开展物理空间布局，由电科装备统一建设创新平台和产业化平台，从而加快推动科技创新和产业创新融合发展。其三，市场赋能，充分利用成熟产品资源，带动其他产品快速导入客户，形成全产品线大市场格局。例如，发挥离子注入机国内市占率第一的行业示范作用，牵引减薄设备、化学机械抛光设备等更快进入客户产线，形成市场合力。 电科装备下属三个研究所，自成立至今均已超过60年，拥有厚重的技术积淀。但要使这些科技成果更好地转化为产业成果，王平提出“要以不同类型的载体和商业模式，支撑处于不同发展阶段的科技和产业成果”的观点。 在他看来，任何产业类型的发展都要经历三个阶段：0到1的阶段，1到10的阶段和10到100的阶段。0到1的阶段，可以简单地理解为原始技术创新过程，该阶段更适宜在研究所中完成，凭借国家项目支持和研究所的技术积淀、科研力量，更易解决市场支持动力不足的问题，能够快速研发出科研成果。当科技成果形成后，会进入从1到10发展的工程化创新阶段，此时的创新成果更适宜以企业为主体进行推进和发展，这样团队和产品能够更好地与市场接轨。当产业成果发展到一定的程度，企业要加快进入资本市场，通过资本的加持进一步提升产业化能力，实现从10到100的跃升。 当前，为了更好地配合装备产业化发展需求，王平正在子集团内部积极地推动体制机制改革。例如，坚持产融结合的发展道路，通过“赛马”机制，选定优势产业公司快速打造上市平台。 由地缘政治带来的贸易摩擦，是国内所有半导体企业面临的共同处境。在美国对华出口强管控的情况下，许多国内企业或主动或被动地开始探索实现技术目标的新路径。并有业界观点认为，中国可能会走出一条区别于西方创新路线的新路径。 “经过不懈努力，我国自主研发之路越走越宽，半导体装备产业正逐步壮大。”王平说，“虽然发展后劲十足、前景广阔，但我认为，由追赶到领跑的过程仍面临诸多挑战，还是要坚持久久为功。” 半导体产业作为现代科技的基石，正以前所未有的速度推动着全球创新变革。如何在创新变革的浪潮中勇立潮头、在国际竞争的角斗场中脱颖而出，王平认为：“不进则退，主动出击才是王道。”他表示，特别是电科装备这样的“国家队”，更要牢固树立国家思维，勇担当、作表率，带头去闯技术的“无人区”，加速占领新域新质赛道，从而塑造新的竞争优势。 长久来看，我国半导体装备企业只有利用基于需求牵引的发展模式，才能真正形成产业链的创新。对于半导体装备产业来说，实现正向创新，不只是某一家企业的任务。在王平看来，这离不开我国半导体产业链上下游各环节之间的协同创新。电科装备正积极联合上下游企业构建“工艺+装备+服务”的发展模式，通过建立重要设备创新联合体、共建碳化硅衬底智能示范线等，助力产业向新发展。 当前，在我国努力实现高水平科技自立自强的背景下，国产集成电路装备正迎来难得的发展战略机遇期。在王平看来，电科装备要抓住机会，进一步提升研发和产业化能力。 为此，王平为电科装备今年发展划了三大重点：其一，发展使命引领型装备，王平将其称之为“从国企思维向国家思维转变”，为国家之必为，支撑解决国家产业链供应链短板弱项。其二，发展产业主导型装备，除履行国家使命职责外，面向市场充分竞争，培育离子注入机、CMP、涂层设备等单项冠军，塑造核心竞争力，发挥“头雁效应”，引领带动装备业务协同发展。其三，强化协同融合发展，通过数据共享、集智攻关和大市场协同，实现资源高效统筹和优化配置，以最少的资源实现最大的发展。 此外，王平还为电科装备制定了全面深化改革三年行动计划。聚焦发展，强化创新驱动和产业强企，更好发挥央企科技创新、产业控制、安全支撑三大作用；聚焦改革，构建一体化协同发展运营模式，实现运营、资本、平台、文化等四方面协同。 在1个小时左右的访谈中，记者能感受到王平对一家央企自身定位清晰的边界认知： 怀揣初心使命，坚持装备报国，做科技创新的主力军；赋能行业发展，充分参与竞争，做引领产业升级的领头羊；坚持企业本色，塑造差异化优势，做发展新质生产力的排头兵。 在这种发展理念的指引下，电科装备的改革发展步伐非常坚定。王平表示：“我们的改革还在往深处走，市场化产业化的步伐会进一步加快。”
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