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媒体聚焦丨亦城时报头版：北京中电科公司拓宽市场布局保增量促销量
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发布时间：2024年02月26日
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编者按：《亦城时报》聚焦电科装备下属集成电路企业——北京中电科公司的最新“开门红”成果进行了专题报道，现转载全文如下：
“短短2个月，就斩获2000多万元的订单，为公司完成2024年目标任务谱好开篇。”提及公司新签产品订单量，北京经济技术开发区集成电路装备制造企业北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科公司”)相关负责人用一个“快”字来形容。他表示，在冲刺首季度“开门红”之际，公司聚焦主责主业，以系列减薄机和划片机产业化应用为导向，拓宽市场布局，紧紧围绕磨划产品的生产装配，保增量、促销量，加大马力加快进度。
前不久，北京中电科公司数十台HP-6100自动划片机完成装配调试考核等工作，顺利出发前往客户现场，实现了2024年发货“开门红”。
“前期，为确保订单的按期交付，市场营销、售后和生产制造等部门紧密协同，成立工作专班，提前着手，调动一切生产要素，铆足干劲抓生产，历时一个月奋战，圆满完成了此次装配任务。”北京中电科公司相关负责人介绍道，公司生产的HP-6100自动划片机广泛用于多种材料切割，尤其擅长多片切割，适用于陶瓷基材类、玻璃、封装体类、硅晶圆类、分立器件的划切工艺，是划切产品中历经多年打磨深耕的“明星机型”。
作为中国电科旗下电科装备的全资控股公司，北京中电科公司是国家科技部02专项、863计划、重点研发计划等多个重点项目的承担单位，主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，是国内重要的半导体设备供应商。
“2023年，公司实现主营业务收入较2022年增长81% ，实现利润同比增长113%，新签合同同比增长36%，其中碳化硅板块收入大幅增长，占比达42%，产业结构持续优化，经营质量稳步高质提升。”一组数据亮出北京中电科公司2023年的亮眼成绩单。2023年，北京中电科公司以“做用户爱不释手的产品”为质量方针，聚焦硅和碳化硅为主的产业链，发力材料段、芯片段和封装段，锻造磨划设备产品高质量发展新优势，培育主流与细分行业口碑产品，提升了公司经营质量和效益。
“公司的高质量发展，离不开北京经开区的支持和关怀。”北京中电科公司相关负责人表示，在经开区优质营商环境和创新产业生态滋养下，北京中电科公司始终与经开区想在一起、干在一起，政企同频共振迈向高质量发展。去年11月，北京中电科公司完成“2023年度北京经济技术开发区科技研发项目奖励资金”申报和“2023年度北京经济技术开发区首台（套）重大技术装备评定”申报，申报环节顺利通过，为企业持续创新和攀登进阶提供动力。
2024年，北京中电科公司将坚持稳中求进工作总基调，以产品研发为核心、生产质量为保障、市场营销为抓手、深化改革为动力，继续深化改革，擦亮公司品牌，围绕碳化硅、硅基、晶体类市场全面布局，依托多维度客户群体，进一步扩大市场份额，奋力谱写高质量发展新篇章。
