M5311-1/UM型 LPCVD设备

来源:     作者:石小川     发布时间:2022年10月11日     浏览次数:         

产品型号:M5311-1/UM型

产品简介:低压化学气相淀积设备(LPCVD),是在20 - 300PA 左右的反应压力下,通过气体的化学反应生成固体反应物,并使其淀积在硅片表面形成薄膜的工艺设备。由于其制备的薄膜具有质量优异、均匀性好、产量高的特点,被广泛应用于微电子等行业中氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的制备。适用于晶硅电池行业中的TOPCON电池多晶硅薄膜的制备,具有产能大、工艺效果好、兼容原位掺杂工艺等特点。相比较传统卧式炉管设备,立式扩散设备具备:高效稳定,高精度温度控制性能,良好工艺效果和低能耗等技术优势。

应用领域:新能源-光伏产业链生产企业

核心参数:工艺种类:SiOx、Poly—Si、原位掺杂               

                    可选管数:6管/台、12管/台
                 石英管内径:≥350MM
                 典型装片量:182硅片:1400片/舟
                                     210硅片:1200片/舟
                 温度速率:最大升温速率为20℃/min
                 最大降温速率为3℃/min (800℃)
                 遂穿层均匀性:片内≤±0.2nm、片间≤±0.2nm、批间≤±0.1nm
                 本征层均匀性:片内≤5%、片间≤4%、批间≤3%
                 原位掺杂均匀性:片内≤5%、片间≤5%、批间≤4%
                 温度控制范围:400℃- 700℃
                 恒温区长度及精度:≤±1℃/170omm (500℃-700℃)
                 工作压力:20 - 300Mbar(闭环控制)

联系人:黄凌飞        联系方式:18684881206

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