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异质结PECVD设备（含自动化）
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发布时间：2022年10月11日
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产品型号：RSC-6000型
产品简介：设备采用射频等离子体增加化学气相沉积技术，在制绒清洗后的硅片表面，沉积5-10NM的非晶硅钝化层。非晶硅钝化层包括本征非晶硅层（I层）、掺杂非晶硅层（P层）和掺杂非晶硅层（N层），且具备切换成甚高频电源进行掺杂微晶硅层（P层）和掺杂微晶硅层（N层）的沉积；配备等离子体清洗系统，可在腔内实现腔体和板框的自动清洗功能，维护保养方便；自动上下料系统具备上料自动外观（破片、缺口、崩边）检测及下料PL检测功能，整机良率及稳定性好。
应用领域：新能源-光伏产业链生产企业
核心参数：工艺种类：RCS-12000
成膜种类：本征非晶硅/掺杂非晶硅/(掺杂微晶硅)
载板规格：210半片，120片/批，(可兼容23x~15x尺寸硅片)
碎片率：≤0.08%(含自动化)
工艺温度：150~250℃(温度不均匀性≤5℃)
膜厚均匀性：4%(片内)、8%(片间)、5%（批间)
反射功率：反射功率稳定时间≤0.5s
载板清洗时间：<2h/天
不良率：≤0.5%（机械部分造成不良)
硅片传输形式：Work Beam(不可对硅片膜面造成损伤、污染)
产能：12000pcs/h
Uptime：≥90%(设备清洗恢复时间算作非开机时间)
放片精度：≤±0.5mm(硅片放入载板精度)
气氛环境：局部采用氮气或FFU微正压形成微正压
定位方式：视觉系统+机械对位（硅片与载板定位)
联系人：黄凌飞 联系方式：18684881206
