异质结PECVD设备(含自动化)
产品型号:RSC-6000型
产品简介:设备采用射频等离子体增加化学气相沉积技术,在制绒清洗后的硅片表面,沉积5-10NM的非晶硅钝化层。非晶硅钝化层包括本征非晶硅层(I层)、掺杂非晶硅层(P层)和掺杂非晶硅层(N层),且具备切换成甚高频电源进行掺杂微晶硅层(P层)和掺杂微晶硅层(N层)的沉积;配备等离子体清洗系统,可在腔内实现腔体和板框的自动清洗功能,维护保养方便;自动上下料系统具备上料自动外观(破片、缺口、崩边)检测及下料PL检测功能,整机良率及稳定性好。
应用领域:新能源-光伏产业链生产企业
核心参数:工艺种类:RCS-12000
成膜种类:本征非晶硅/掺杂非晶硅/(掺杂微晶硅)
载板规格:210半片,120片/批,(可兼容23x~15x尺寸硅片)
碎片率:≤0.08%(含自动化)
工艺温度:150~250℃(温度不均匀性≤5℃)
膜厚均匀性:4%(片内)、8%(片间)、5%(批间)
反射功率:反射功率稳定时间≤0.5s
载板清洗时间:<2h/天
不良率:≤0.5%(机械部分造成不良)
硅片传输形式:Work Beam(不可对硅片膜面造成损伤、污染)
产能:12000pcs/h
Uptime:≥90%(设备清洗恢复时间算作非开机时间)
放片精度:≤±0.5mm(硅片放入载板精度)
气氛环境:局部采用氮气或FFU微正压形成微正压
定位方式:视觉系统+机械对位(硅片与载板定位)
联系人:黄凌飞 联系方式:18684881206