产品型号：WG-1251/WG-1250/WG-1220

产品简介：特征：该设备最大磨削尺寸为12英寸，可向下兼容。设备配备7.5KW大功率空气轴，可以磨削超硬超厚材料。优势：多尺寸晶圆兼容，通过在配方内更改晶圆尺寸即可实现 ；主轴电流实时显示；主轴倾角和承片台倾角均可调节，保证小的晶圆片内偏差和低的晶圆绝对厚度偏差；配备双侧头测量仪，可实现加工过程中对晶圆厚度实时测量。应用情况：现阶段已经与中电13所，西安奕斯伟等企业取得合作。

应用领域：应用领域广泛，SiC（碳化硅）、硅（Si）、GaN、锗、化合物半导体等材料。也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。

核心参数：1、主轴功率7.5KW

2、主轴转速1000-4000rpm

3、Z轴分辨率0.1μm

4、测量仪范围0-1800μm，分辨率0.1μm，重复定位精度±0.5μm

5、承片台类型为多孔陶瓷吸盘，转速为0-300rpm

联系人：张国强        联系方式：18332569033