中束流离子注入机

来源:     作者:石小川     发布时间:2022年10月11日     浏览次数:         

产品型号:CI P900HP

产品简介:工艺能力覆盖至28nm,具备升级14nm及更先进制程能力。可用于中低剂量掺杂和精确角度与剂量控制的工艺步骤,如阈值电压调整注入,沟道阻隔注入、晕注入、袋注入等工艺。整机完全适应大生产制造,具备自优化及自适应控制功能。双边对称扫描方式,束流均匀性高。光路结构采用三磁铁结构,离子束纯度高,能量范围大,剂量范围宽,自动引束时间短,生产效率高。

应用领域:LOGIC,DRAM,3D NAND,NOR,CMOS,MOSFET,IGBT,BCD,CIS,MEMS...

核心参数:离子能量(Energy):2-900 keV;    

                 晶片尺寸(Wafer Size):12 inch;
                 注入剂量均匀性(Uniformity):1σ≤ 0.5%;
                 能量精度(Energy Accuracy):±1%;
                 角度精度(Angle Accuracy):±0.1°;
                 剂量注入范围(Dose Range):2E11 - 1E16 ions/cm2

联系人:胡东京        联系方式:18611091830

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