集群式磁控溅射台

来源:     作者:石小川     发布时间:2022年10月12日     浏览次数:         

产品型号:M79200-3/UM

产品简介:设备特点:1、可根据工艺需要自由配置工艺模块;2、良好的台阶覆盖能力;3、高效基片调度能力和友好的人机操作界面。

应用领域:用于硅基集成电路和化合物半导体器件金属电极制备工艺,如Au、Al、NiCr、TiW、Ti、TiN、 AICu、TaN等薄膜

核心参数:1、晶片尺寸:8"(兼容6");

                  2、工艺腔数量:2〜5个;
                  3、溅射腔极限真空:≤6.67E-6Pa;
                  4、基片台控温:RT~400°C;
                  5、膜厚均匀性:≤±5%。

联系人:李富石        联系方式:15973176321

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