集群式磁控溅射台
产品型号:M79200-3/UM
产品简介:设备特点:1、可根据工艺需要自由配置工艺模块;2、良好的台阶覆盖能力;3、高效基片调度能力和友好的人机操作界面。
应用领域:用于硅基集成电路和化合物半导体器件金属电极制备工艺,如Au、Al、NiCr、TiW、Ti、TiN、 AICu、TaN等薄膜
核心参数:1、晶片尺寸:8"(兼容6");
2、工艺腔数量:2〜5个;
3、溅射腔极限真空:≤6.67E-6Pa;
4、基片台控温:RT~400°C;
5、膜厚均匀性:≤±5%。
联系人:李富石 联系方式:15973176321