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集群式磁控溅射台
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发布时间：2022年10月12日
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产品型号：M79200-3/UM
产品简介：设备特点：1、可根据工艺需要自由配置工艺模块；2、良好的台阶覆盖能力；3、高效基片调度能力和友好的人机操作界面。
应用领域：用于硅基集成电路和化合物半导体器件金属电极制备工艺，如Au、Al、NiCr、TiW、Ti、TiN、 AICu、TaN等薄膜
核心参数：1、晶片尺寸：8"（兼容6"）;
2、工艺腔数量：2〜5个；
3、溅射腔极限真空：≤6.67E-6Pa;
4、基片台控温：RT~400°C;
5、膜厚均匀性：≤±5%。
联系人：李富石 联系方式：15973176321
