Semicore Horizon 200mm CMP 设备
产品型号:Semicore Horizon CMP
产品简介:1.“干进干出”CMP。
2. 四研磨头三研磨台设计。
3. 满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求,如:STI,ILD,contactor,metal line等平坦化。
4. 适用于主流的氧化物,氮化物,硅,以及金属铜,钨的平坦化处理,并能对高级封装领域用到的材料进行平坦化工艺,如聚合物等。
5. 支持特殊产品的平坦化工艺,如BCD,IGBT,5G芯片制造中的平坦化工艺。
应用领域:应用于IC制造、STI,ILD,contactor,metal line、BCD,IGBT,5G芯片制造中的平坦化工艺
核心参数:Oxide 运行指标
1. Hardware criteria
WPH:45
MTBF:>200hrs
MTTR:<3.5hrs
2. Process basic criteria
Removal rate NU(5mm EE):<3%(mean)&<5%(max)
Head to Head RR Range:≤200A/min
W 运行指标
1. Hardware criteria
WPH:35
MTBF:>200hrs
MTTR:<3.5hrs
2. Process basic criteria
Removal rate NU(5mm EE):<3%(mean)&<5%(max)
Head to Head RR Range:≤300A/min
联系人:李岩 联系方式:18515063073