.png)
Semicore Horizon 200mm CMP 设备
来源：
发布时间：2022年12月22日
浏览次数：
产品型号：Semicore Horizon CMP
产品简介：1.“干进干出”CMP。
2. 四研磨头三研磨台设计。
3. 满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求，如：STI，ILD，contactor，metal line等平坦化。
4. 适用于主流的氧化物，氮化物，硅，以及金属铜，钨的平坦化处理，并能对高级封装领域用到的材料进行平坦化工艺，如聚合物等。
5. 支持特殊产品的平坦化工艺，如BCD，IGBT，5G芯片制造中的平坦化工艺。
应用领域：应用于IC制造、STI，ILD，contactor，metal line、BCD，IGBT，5G芯片制造中的平坦化工艺
核心参数：Oxide 运行指标
1. Hardware criteria
WPH：45
MTBF：>200hrs
MTTR：<3.5hrs
2. Process basic criteria
Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
Head to Head RR Range：≤200A/min
W 运行指标
1. Hardware criteria
WPH：35
MTBF：>200hrs
MTTR：<3.5hrs
2. Process basic criteria
Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
Head to Head RR Range：≤300A/min
联系人：李岩 联系方式：18515063073
