Semicore Horizon 200mm CMP 设备

来源:     作者:石小川     发布时间:2022年12月22日     浏览次数:         

产品型号:Semicore Horizon CMP

产品简介:1.“干进干出”CMP。

                  2. 四研磨头三研磨台设计。
                  3. 满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求,如:STI,ILD,contactor,metal line等平坦化。
                  4. 适用于主流的氧化物,氮化物,硅,以及金属铜,钨的平坦化处理,并能对高级封装领域用到的材料进行平坦化工艺,如聚合物等。
                  5. 支持特殊产品的平坦化工艺,如BCD,IGBT,5G芯片制造中的平坦化工艺。

应用领域:应用于IC制造、STI,ILD,contactor,metal line、BCD,IGBT,5G芯片制造中的平坦化工艺

核心参数:Oxide 运行指标

                1.  Hardware criteria 
                     WPH:45
                     MTBF:>200hrs
                     MTTR:<3.5hrs
                2.  Process basic criteria 
                     Removal rate NU(5mm EE):<3%(mean)&<5%(max)
                     Head to Head RR Range:≤200A/min
                   W 运行指标
                 1.  Hardware criteria 
                     WPH:35
                     MTBF:>200hrs
                     MTTR:<3.5hrs
                 2.  Process basic criteria 
                     Removal rate NU(5mm EE):<3%(mean)&<5%(max)
                     Head to Head RR Range:≤300A/min

联系人:李岩        联系方式:18515063073

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