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300mm CMP Skylens
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发布时间：2022年12月22日
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产品型号：Semicore Skylens CMP
产品简介：1. Architecture
2×2 polisher layout with double cleaner
Double independent process and transfer system, one tool can support 2 process
High WPH
2. Process
Head & Platen one to one correspondence Process uniformity（WIW&WTW<3%)
工艺流程与整机air flow设计完全吻合，particle performance更优
3. Advanced Process Control
RTPC/I-scan/Laser/Motor torque
PPC system (Integrated Nova)
应用领域：满足IC制造、28~65nm逻辑芯片以及2xnm存储芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。
核心参数：1. Hardware criteria
WPH：50
MTBF：>200hrs
MTTR：<3.5hrs
2. Process basic criteria
Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
Head to Head RR Range：≤200A/min
联系人：李岩 联系方式：18515063073
