.png)
Semicore Horizon-T 150/200 兼容设备 CMP
来源：
发布时间：2022年12月22日
浏览次数：
产品型号：Semicore Skylens CMP
产品简介：1. Architecture
3 platens, 4 head
2 brushes enhance cleaner effective
High WPH
2. Process
满足特殊工艺以及三代半导体需求（WIW&WTW<5%)
干进干出工艺，降低wafer二次沾染
3. Advanced Process Control
I-scan/Laser/Motor torque
应用领域：应用于IC制造、STI，ILD，contactor，metal line、BCD，IGBT，5G芯片制造中的平坦化工艺，满足特殊工艺以及三代半导体需求（碳化硅等）
核心参数：一、Semicore Horizon-T 200CMP
Oxide 运行指标
1. Hardware criteria
WPH：45
MTBF：>200hrs
MTTR：<3.5hrs
2. Process basic criteria
Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
Head to Head RR Range：≤200A/min
二、Semicore Horizon-T 200CMP
W 运行指标
1. Hardware criteria
WPH：35
MTBF：>200hrs
MTTR：<3.5hrs
2. Process basic criteria
Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
Head to Head RR Range：≤300A/min
三、Semicore Horizon-T 150CMP
Oxide 运行指标
1. Hardware criteria
WPH：45
MTBF：>200hrs
MTTR：<3.5hrs
2. Process basic criteria
Removal rate NU(5mm EE)：<8%
Head to Head RR Range：≤200A/min
四、Semicore Horizon-T 150CMP
W 运行指标
1. Hardware criteria
WPH：35
MTBF：>200hrs
MTTR：<3.5hrs
2. Process basic criteria
Removal rate NU(5mm EE)：<8%
Head to Head RR Range：≤300A/min
联系人：李岩 联系方式：18515063073
