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SFQ系列湿化学处理设备
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发布时间：2022年12月22日
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产品型号：SFQ-XXXXXXX
产品简介：具有丰动，半自动及全自动一种配置，涵盖半导体清洗，温法腐蚀去胶显影，电镀(ECD)和化学镀等多种混化学工艺。可根据用户要求提供包括设备配置、技术性能、工艺支持等全套解决方案。
应用领域：该产品应用于集成电路、半导体器件、半导体材料、MEMS、先进封装和半导体材料制造等领域。
核心参数：晶圆材料： GaAs、InP、Sic、GaN、Si、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、半导体陶瓷
晶圆尺寸：6英吋～12英吋；
化学温度：-10℃~240℃，精度：±0.5~2℃；
化学过滤器：0.05μm；
8英吋Wafer表面≥0.12 μm Partical ≤20pcs；
Wafer表面总金属含量≤1*E10 atoms/cm
2；
机械手定位精度≤0.3mm
机械手传片时间：小于3秒
自动比例供液/补液精度：±2%
联系人：李旭鹏 联系方式：18611141422
