产品简介：12英寸及以下英寸标准晶圆及非标衬底片的匀胶、显影、预烘工艺（包含不规则形状的喷胶）。
应用领域：IC、IGBT、TVS、SCRS、MEMS、LED、陶瓷薄膜器件等
核心参数：适用基片尺寸： 12寸及以下
联系人：宋伟峰 联系方式：13311257366
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