产品简介：从20世纪60年代就开始了对内圆及外圆切片机的研究，积累了丰富的技术经验。经过数代的改型、升级，现已完成针对6寸及以下材料的切割。
应用领域：半导体材料、红外材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、锑锌镉等硬脆材料的切割。
核心参数：切割晶棒最大直径：＜150mm
切割晶棒最大长度：150mm
切割进给速度：1～99mm/min
切割返回速度：1～999mm/min
送料进给步距偏差：±0.002mm
片厚设定范围：0.001～68.000mm
联系人：宋伟峰 联系方式：13311257366
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