

产品简介:从20世纪60年代就开始了对内圆及外圆切片机的研究,积累了丰富的技术经验。经过数代的改型、升级,现已完成针对6寸及以下材料的切割。
应用领域:半导体材料、红外材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、锑锌镉等硬脆材料的切割。
核心参数:切割晶棒最大直径:<150mm
切割晶棒最大长度:150mm
切割进给速度:1~99mm/min
切割返回速度:1~999mm/min
送料进给步距偏差:±0.002mm
片厚设定范围:0.001~68.000mm
联系人:宋伟峰 联系方式:13311257366