内圆切片机

来源:     作者:石小川     发布时间:2022年12月22日     浏览次数:         

QP-301F内圆切片机.

QP-613B内圆切片机

产品简介:从20世纪60年代就开始了对内圆及外圆切片机的研究,积累了丰富的技术经验。经过数代的改型、升级,现已完成针对6寸及以下材料的切割。

应用领域:半导体材料、红外材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、锑锌镉等硬脆材料的切割。

核心参数:切割晶棒最大直径:<150mm

                  切割晶棒最大长度:150mm
                  切割进给速度:1~99mm/min
                  切割返回速度:1~999mm/min
                  送料进给步距偏差:±0.002mm
                  片厚设定范围:0.001~68.000mm

联系人:宋伟峰        联系方式:13311257366

打印  |  关闭