半自动脆性材料切割设备

来源:     作者:石小川     发布时间:2022年10月09日     浏览次数:         

产品简介:半自动脆性材料激光切割机是一种用于将超窄脉宽激光对光学玻璃,手机盖板,厚玻璃,LCD液晶屏内部聚光来实现异形切割的设备。采用CCD精定位、激光切割具有PSO功能,可以很好的控制激光点间距,保证切割质量。切割治具采用大幅面平台,可以兼容不同尺寸产品。

应用领域:用于将超窄脉宽激光对光学玻璃,手机盖板,厚玻璃,LCD液晶屏内部聚光来实现异形切割

核心参数:1.治具平面度:30μm

2.产品尺寸:≤450mm

3.切割精度:≤±50μm;切割速度:50mm/s ~ 80mm/s

4.大理石平台定位精度:≤±3μm;重复定位精度:≤±1μm

5.治具幅面:500mm × 500mm

6.设备尺寸:1500mm(L) × 1400mm(W) × 1800mm(H) 不含报警灯

7.设备重量:1.8T

联系人:王建雄       联系方式:13513513276

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