半自动脆性材料切割设备
产品简介:半自动脆性材料激光切割机是一种用于将超窄脉宽激光对光学玻璃,手机盖板,厚玻璃,LCD液晶屏内部聚光来实现异形切割的设备。采用CCD精定位、激光切割具有PSO功能,可以很好的控制激光点间距,保证切割质量。切割治具采用大幅面平台,可以兼容不同尺寸产品。
应用领域:用于将超窄脉宽激光对光学玻璃,手机盖板,厚玻璃,LCD液晶屏内部聚光来实现异形切割
核心参数:1.治具平面度:30μm
2.产品尺寸:≤450mm
3.切割精度:≤±50μm;切割速度:50mm/s ~ 80mm/s
4.大理石平台定位精度:≤±3μm;重复定位精度:≤±1μm
5.治具幅面:500mm × 500mm
6.设备尺寸:1500mm(L) × 1400mm(W) × 1800mm(H) 不含报警灯
7.设备重量:1.8T
联系人:王建雄 联系方式:13513513276