整平机-中电科电子装备有限公司

整平机

来源：作者：石小川发布时间：2022年10月17日浏览次数：

产品型号：DYJ-200

产品简介：将填充过浆料的生瓷片放于工作台上，台面将其吸附固定，在一定压力和温度的作用下将其压实压平。

应用领域：LTCC/HTCC多层共烧陶瓷领域

核心参数：1、最大产品尺寸：8寸

2、最大压合强度：10T

3、加热温度：常温~100℃

4、温度均匀性：±3℃

5、加压时间：10min内可调

6、上下压板平面度：≤0.01mm

联系人：康永新 联系方式：13513635749

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