全自动共晶贴片机

来源:     作者:石小川     发布时间:2022年10月17日     浏览次数:         

产品型号:GJJ-450A、GJJ-450B

产品简介:设备是专用于光模组中LD激光器芯片的TO封装工序,设备可完成2.5G、10G及25G单芯片及热沉在TO金属管座中的宫颈焊接。

应用领域:光通讯器件

核心参数:1、贴片精度±10微米,

                  2、角度≤±1°
                  3、UPH≥520Pcs
                  4、最高加热温度450℃

联系人:康永新        联系方式:13513635749

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