产品型号:GJJ-450A、GJJ-450B
产品简介:设备是专用于光模组中LD激光器芯片的TO封装工序,设备可完成2.5G、10G及25G单芯片及热沉在TO金属管座中的宫颈焊接。
应用领域:光通讯器件
核心参数:1、贴片精度±10微米,
联系人:康永新 联系方式:13513635749