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全自动共晶贴片机

来源：     作者：石小川     发布时间：2022年10月17日     浏览次数：         

产品型号：GJJ-450A、GJJ-450B

产品简介：设备是专用于光模组中LD激光器芯片的TO封装工序，设备可完成2.5G、10G及25G单芯片及热沉在TO金属管座中的宫颈焊接。

应用领域：光通讯器件

核心参数：1、贴片精度±10微米，

                  2、角度≤±1°
                  3、UPH≥520Pcs
                  4、最高加热温度450℃

联系人：康永新        联系方式：13513635749

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