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真空可控气氛共晶炉
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发布时间：2022年10月17日
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产品型号：GJL-2023、GJL-2835、GJL-3030
产品简介：真空/可控气氛共晶炉可用于微电子封装、混合微电子电路组装、低空洞共晶管芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。目的是为微波器件封装、LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接等提供设备支持。
应用领域：混合集成电路、微波、光集成电路
核心参数：1、工作温度：≤450℃
2、定值控温精度：±1℃
3、有效面积内热均匀性：±4.5℃
4、极限真空：5Pa
5、加热速率：≥120℃/min
6、冷却速率：≥60℃/min
联系人：康永新 联系方式：13513635749
