真空可控气氛共晶炉

来源:     作者:石小川     发布时间:2022年10月17日     浏览次数:         

产品型号:GJL-2023、GJL-2835、GJL-3030

产品简介:真空/可控气氛共晶炉可用于微电子封装、混合微电子电路组装、低空洞共晶管芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。目的是为微波器件封装、LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接等提供设备支持。

应用领域:混合集成电路、微波、光集成电路

核心参数:1、工作温度:≤450℃

                  2、定值控温精度:±1℃
                  3、有效面积内热均匀性:±4.5℃
                  4、极限真空:5Pa
                  5、加热速率:≥120℃/min
                  6、冷却速率:≥60℃/min

联系人:康永新        联系方式:13513635749

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